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铜爱公司成功生产出1.9微米超薄型聚酯膜

文字:[大][中][小] 2017-11-14    浏览次数:1134    

      铜爱公司始终坚持创新驱动,坚持管理创新、技术创新、工艺创新,不断增强自主创新能力,在核心技术攻关方面取得突破并实现成果转化,有效提高了工艺水平、产品质量水平和生产效率。今年10月份,公司成功研制生产出了1.9微米超薄型电容器用聚酯膜,这是该公司继去年成功研发出2.2µm的BOPET薄膜之后,在超薄型薄膜领域的技术攻关再次取得了新的重大突破。


      随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展,2μm 及以下的电容器用聚酯薄膜是当前国内急需的电子元件基材,而且长期依赖进口。为此铜爱公司快速响应市场,依靠科技创新,推进领先型产品开发,以高技术含量、高附加值产品占领市场,填补国内空白。公司管理团队、技术团队、生产团队通过对双向拉伸聚酯膜核心技术的基础研究和新工艺的系统研究,在理论上建立面向制膜工艺制造的理论框架,在方法上建立制膜工艺应用技术平台,在技术上解决若干对实际生产有重要影响的制膜微结构控制的关键问题,为公司超薄型膜的开发做好技术支持和技术储备。


      铜爱公司目前拥有两条不同时期建设的聚酯薄膜生产线,此次研制的1.9微米超薄型聚酯膜生产线,始建于2006年,当时理论设计定位是生产薄厚度为3微米聚酯膜。在生产线已经运行十多年的情况下,要想突破厚度极限值,生产出更薄型的聚酯膜,给生产工艺优化、薄膜品质控制、设备运行状态保障、产成品分切等系列关键工序带来了挑战。公司通过研究、开发、创新及对制膜工艺技术的消化吸收和再创新,不断总结前期试制的数据收集和积累的经验,摸索集成出了一套适合超薄型聚酯膜生产的工艺技术模型,成功批量生产出1.9微米的电容聚酯膜,并连续收卷达61000米。

铜爱公司1.9微米超薄型电容聚酯膜研制成功,提升了公司技术团队的创新能力,有利于形成自己制作BOPET电容器用薄膜的设计、制造、检查、管理等相关专有的技术、知识、经验和专利成果,进一步培育公司创新源泉和核心竞争力;同时丰富了公司的产品结构,巩固和增强了公司的产品优势,有助于提升公司在制造领域的综合竞争力,为公司可持续发展奠定了基础。

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